易车讯 根据韩国媒体的报道,为解决芯片短缺的局面,美国政府以提高芯片供应链透明度为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
美国政府给全球芯片商45天时间自愿交出数据,晶圆代工大厂如台积电、三星电子等向来不公布客户名单,要厂商上缴这些企业机密,有如把各厂逼入墙角。倘若业者被迫揭露良率等生产数据,会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说,公开良率等于揭露各厂的技术程度,晶圆代工厂与买家议价时,将处于不利位置。
美国商务部长雷蒙多表示:“美国政府需要芯片供应链的更多信息,以提高透明性、找出瓶颈所在。”被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时,美国会怎么做?雷蒙多表示:“我们的工具箱里有其他法宝,能让业者交出数据,我希望不要走到这一步,但是若有必要,我们会这么做。”据了解,美方考虑引用国防生产法迫使业者屈服。
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